半導(dǎo)體硅片概念龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片概念龍頭有：

滬硅產(chǎn)業(yè)：半導(dǎo)體硅片龍頭股。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，滬硅產(chǎn)業(yè)股票在9月15日14時(shí)52分跌0.47%，報(bào)價(jià)為21.160元。當(dāng)日成交額達(dá)到9.33億元，換手率1.61%，總市值為581.3億元。

公司于2025年5月發(fā)布重大資產(chǎn)重組報(bào)告書(shū)草案，擬通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式購(gòu)買(mǎi)新昇晶投46.7354%股權(quán)、新昇晶科49.1228%股權(quán)、新昇晶睿48.7805%股權(quán)，并募集配套資金。標(biāo)的公司均為滬硅產(chǎn)業(yè)300mm硅片二期項(xiàng)目的實(shí)施主體，交易完成后，公司將通過(guò)直接和間接方式持有標(biāo)的公司100%股權(quán)，本次交易構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。本次權(quán)益變動(dòng)后，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司將持有公司2.99億股股份，占公司總股本的9.36%。

2024年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入33.88億元，同比增長(zhǎng)6.18%；歸屬母公司凈利潤(rùn)-9.71億元，同比增長(zhǎng)-620.28%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)為-12.43億元，同比增長(zhǎng)-649.09%。

中晶科技：半導(dǎo)體硅片龍頭股。9月15日訊息，中晶科技3日內(nèi)股價(jià)上漲3.2%，市值為45.77億元，跌0.06%，最新報(bào)35.310元。

2024年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.23億元，同比增長(zhǎng)21.25%；歸屬母公司凈利潤(rùn)2277.22萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)166.85%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)為1953.91萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)152.73%。

神工股份：半導(dǎo)體硅片龍頭股。9月15日，神工股份(688233)今日開(kāi)盤(pán)報(bào)35.2元，收盤(pán)價(jià)為34.710元，跌0.95%，日換手率為2.25%，成交額為1.34億元，近5日該股累計(jì)上漲3.9%。

2024年報(bào)顯示，神工股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.03億，同比增長(zhǎng)124.19%；凈利潤(rùn)4115.07萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)159.54%。

TCL中環(huán)：半導(dǎo)體硅片龍頭股。9月15日尾盤(pán)消息，TCL中環(huán)今年來(lái)漲幅下跌-4.97%，截至14時(shí)52分，該股漲0.36%，報(bào)8.470元，總市值為342.45億元，PE為-3.44。

TCL中環(huán)公司2024年的營(yíng)收284.19億元，同比增長(zhǎng)-51.95%；凈利潤(rùn)-98.18億元，同比增長(zhǎng)-387.42%。

其他半導(dǎo)體硅片概念股票還有：

上海貝嶺：近5日股價(jià)上漲1.72%，2025年股價(jià)下跌-12.12%。

天通股份：近5日股價(jià)下跌12.77%，2025年股價(jià)上漲33.83%。

通威股份：近5日通威股份股價(jià)下跌9.68%，總市值下跌了96.79億，當(dāng)前市值為997.64億元。2025年股價(jià)上漲0.5%。

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